金属面四脚晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振

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百利通亚陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振

频率：1.75~161MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,台产晶振产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：86-0755-27838351

百利通亚陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振,贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

Diodes 公司为领先业界的高质量应用特定标准2520晶振产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。Diodes 服务的市场包括消费性电子、计算机、通讯、工业及汽车市场。Diodes公司生产设施已达到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 认证的品质奖。Diodes 公司目前拥有 C-TPAT 认证。上述质量奖反映 Diodes 公司优异的品管技术，并进一步提升我们在重视质量与一致性的 OEM 业者心目中最佳厂商的地位。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	1.75~161MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.89~3.135V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
输出电压	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
输入电压	VIL	20 % VCC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

百利通亚陶台产进口OCS晶振型号列表:

Series型号	Frequency 频率	Frequency Stability频率稳定度	Operating Temperature 工作温度	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ HX	26MHz	±50ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX	26MHz	±50ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX	26MHz	±50ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±30ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±30ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±30ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)

百利通亚陶台产进口OCS晶振编码列表:

HX3125006Q	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±30ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
HX3125006Q	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±30ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)
HX3125006Q	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±30ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.045" (1.15mm)

HX251 2520 CMOS

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会贴片有源晶振影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。百利通亚陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振

机械振动的影响:当产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管2520贴片晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于普通有源晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

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