Crystek晶振,CXOSD6晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ晶振,单片机晶振

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Crystek晶振,CXOSD6晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ晶振

频率：8MHZ~30MHZ

尺寸：11.4*9.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

订购热线：86-0755-27838351

Crystek晶振,CXOSD6晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ晶振

有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压

Crystek晶振自1958成立以来，是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的产品包括多种终端市场，包括无线，微波无线电，电信，工业，企业，航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001：2008认证的企业，总部位于佛罗里达州迈尔斯堡。自成立以来一直提供频率产品，包括石英晶体，石英晶体振荡器，XO（时钟振荡器），TCXO（温补晶体振荡器），VCO（压控振荡器）和VCXO（压控晶体振荡器）。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。Crystek晶体致力于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括：PLL（锁相环）合成器，RedBox VCO，RF同轴电缆组件，射频电缆连接器，批量射频同轴电缆，RF功率检测器，滤波器，衰减器，直流模块，无源倍增器，RFPRO（袖珍参考振荡器），基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。

Crystek晶振集团与各部门建立有效的合作体系,为客户提供快速高质量的产品和服务,并与客户一起发展.为了向客户提供顶级的石英晶体,石英晶体振荡器，贴片晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振等产品,确保了石英晶振,贴片晶振,无源晶体振荡器等产品的质量控制过程,通过实施基础设施,通过各种商业地点的计算机网络,以及质量控制系统(ISO 9001)认证,实现了完美的通信领域产品.

Frequency Range:	8 MHz to 30 MHz
Frequency Stability:	±2ppm to ±5ppm
Freq. Stability vs Volt:	±0.5ppm Max
Freq. Stability vs Load:	±0.3ppm Max
Temperature Range:	-40°C to 85°C
Storage:	-45°C to 90°C
Input Voltage:	3.3V or 5V ±5%
Trimmer Adj. Range:	±3ppm Min.
Input Current:	1.5mA Typ, 3mA Max
Output:	Clipped Sinewave
Output Voltage:	5V = 1.0Vpp Min
	3.3V = 0.7Vpp Min
Load:	20 k? / 5pF Max
Phase Noise Typ.: 10Hz	-90dBc/Hz
100Hz	-120dBc/Hz
1kHz	-135dBc/Hz
10kHz	-145dBc/Hz
100kHz	-150dBc/Hz
Aging:	<1ppm Max/Yr

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热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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