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CTS晶振,贴片晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

频率:12~50MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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CTS晶振,贴片晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振,CTS公司成立于1896,是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和制造商。公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值。CTS的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务。

CTS晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视3225晶振污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.CTS晶振,贴片晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

贴片晶振晶片边缘处理技术:进口晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

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CTS晶振规格

单位

443晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12MHZ~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

10,100μW Max.

推荐:10,100μW

频率公差

f_— l

±10,20,30× 10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±15,20,30,50 × 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF,16PF,18PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振5

4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

3225进口晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。CTS晶振,贴片晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

机械振动的影响:当3225贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于四脚陶瓷面晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 4脚无源陶瓷面晶振,443晶振,CB3LV-3C-1M8433晶振

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