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style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">2016晶振span>具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color: rgb(255, 0, 0);">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">3225贴片晶振span>适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 小型表面贴片晶振型,是标准的<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">希华晶振span>本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 希华此款GX-70502晶振<span style="color:#FF0000;">石英贴片晶振span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等特点.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> GX-70504晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">49SDIP晶振span>最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">49S贴片晶体span>外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型<span style="color:#FF0000;">SMD晶振span>,晶振本身超小型,薄型,重量轻特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 此款<span style="color:#FF0000;">希华晶振span>本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">SIWARD晶振span>因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 此款<span style="color:#FF0000;">希华晶振span>本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 小体积贴片<span style="color:#FF0000;">2016贴片晶振span>,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.