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康华尔电子-中国供应商

KONUAER NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

客户至上—进口晶振品牌选择康华尔

深圳市康华尔电子有限公司

专营晶振二十年

全国统一服务热线：

86-0755-27838351

康华尔电子成立至今已有20多年,是国内数一数二的晶振厂家0755-27838351,专业研发生产销售石英晶振,32.768K晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,SAW滤波器等.采用无铅环保材料生产,具有精度稳定,小体积,重量轻等特点.国产晶振就选康华尔电子,质量好,精度高,价格优势.

康华尔电子多年来在竞争激烈的市场中,以技术占领市场,以质量赢得客户,是国内口碑极高的晶振供应商.并且凭借自身的努力代理台湾进口晶振多个品牌,TXC晶振,鸿星晶振,加高晶振,亚陶晶振等.康华尔电子所提供的台产晶振,均符合德国ROHS环保指令,具有高质量,高可靠使用特性,咨询选购热线0755-27838351.

日本进口晶振在国内口碑一流,高端智能产品使用晶振大都会选择日产晶振作为首选.康华尔电子凭借自身的努力同时代理KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌.所代理石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶体均符合欧盟ROHS环保要求,具有高精度,高品质,低插损,耐高温等特点.

康华尔电子是国内优秀的欧美进口晶振供货商0755-27838351,多年来凭借自身的努力,获得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代理权限.所代理进口晶振,欧美晶振均符合欧盟ROHS环保指令,并且获得ISO国际质量管理体系认证.市场常用进口晶振封装型号康华尔电子均有备货,可免费提供现货样品以及晶振技术解决方案.

32.768K是晶振频率中最容易让人记住的数字,32.768K晶振素来有时钟晶振的称谓,只要跟数字显示以及时间相关的产品都少不了一款32.768K晶振.根据不同的产品需求主要分为圆柱晶振和32.768K贴片晶振.常见封装有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等体积.康华尔电子提供各种32.768K晶振,音叉表晶,价格优质,咨询热线0755-27838351.

有源晶振是一款自身带有电源电压功能的石英晶体振荡器,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

康华尔电子拥有先进的设备,一流的生产技术,致力于为用户提供小型,薄型,高精密石英晶振,贴片晶体,石英晶体振荡器.多年来康华尔电子通过自身努力,获得多个进口贴片晶振品牌代理权限,比如,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,TXC晶振,鸿星晶振,CTS晶振,IDT晶振等.康华尔进口晶振代理商,所提供产品均符合国际ROHS环保指令,并且获得ISO9001国际认证,产品价格优势,交期快,咨询热线0755-27838351.

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热门关键词 : 石英晶振贴片晶振 32.768K晶振有源晶振 TXC晶振爱普生晶振 TCXO晶振 KDS晶振泰艺晶振 CTS晶振

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: ConnorWinfield晶振,C11-020.0M晶振,3225mm晶振

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: Statek晶振,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振,CXOMKHT4SESM5.32.768K/200/H晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,HFXO晶振,HFXO3DSTSM3-20.0M.30/50/I晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,DFXO晶振,DFXOC4TSM3-300.0M.50/50/I晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,CXOXULPHT晶振,CXOXULPHTHG4SNSM3-32.768K/200/H晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,CXOXULP晶振,CXOXULPHG4SNSM3-32.768K/50/50/I晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,CXOXLPN晶振,CXOXLPN4DSNSM3-25.0M.50/50/I晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: Statek晶振,CXOX晶振,CXOXHG4SNSM3-32.768K/50/50/I晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,CXOX晶振,CXOXHG4SNSM3-40.0M.100/100/I晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,CXOQ晶振,CXOQHG4SNSM3-32.0M.100/100/I晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: Statek晶振,CXOL晶振,CXOL3SNSM3-32.768K.50/C晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: IDT晶振,XLP5032晶振,差分贴片晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: IDT晶振,XLL5032晶振,LVDS晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: IDT晶振,XLH5032晶振,石英晶体振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: IDT晶振,8N4SV75晶振,压控振荡器

IDT晶振集团的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.
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: IDT晶振,8N4S271晶振,LVDS晶振

IDT晶振集团的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.
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: IDT晶振,8N4S270晶振,进口差分晶振

IDT晶振集团的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.
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: IDT晶振,8N4Q001晶振,石英晶体振荡器

IDT晶振集团的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.
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: IDT晶振,8N4DV85晶振,低电压晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: IDT晶振,8N3SV75晶振,智能手机用晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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