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伊西斯无源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR贴片谐振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶体,伊西斯无源晶振,型号ECX-64A,编码ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为6035mm,频率25MHZ,负载电容18pF,精度30ppm,工作温度-40°C ~+85°C采用高超的生产技术结合优异的原料匠心制作而成,产品具备良好的稳定性能,并具有成本效益,非常适合密集的PCB应用.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体,日本进口爱普生晶振,2016mm无源晶体,石英晶体谐振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,贴片晶振,型号FA2016AN,编码X1E0003510017是一款金属外观的四脚贴片型的SMD晶振,产品尺寸为2016mm,频率25MHZ,负载电容8pF,精度±30ppm.工作温度-20 to+75°C,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成的优良产品,具备性能优越,成本低廉的特点,非常符合当下市场需求,能够应对电子数码,智能家居,网络设备等领域.

X1E0003510022晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON爱普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振动子是一款尺寸为2060mm的无源晶振,圆柱晶振,插件晶体,采用高超的生产技术结合优异的原料精心制作而成,并是由杰出的爱普生公司打磨出来的产品,其独特性能以及耐压性能说明了爱普生公司对于晶体产品的了解十分深刻,同时见证了其在行业之中最为辉煌的时刻。

Q12C20001003300晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。