86-0755-27838351

艾博康晶振,ACHL-20.000MHZ-ER-S-A-15-G3,6G模块晶振,正方型钟振,尺寸为13.2x13.2x5.5mm,频率为20MHZ,欧美进口晶振,Abracon晶振,时钟振荡器,石英晶体振荡器,进口有源晶振,OSC晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低电压晶振,高品质晶振,6G模块晶振,无线设备晶振,物联网专用晶振,蓝牙音响晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,微处理器晶振.
OscillatorCrystal产品主要应用范围:针对数字芯片和微处理器的低功耗应用的时钟信号源,6G模块,物联网,智能家居等领域。艾博康晶振,ACHL-20.000MHZ-ER-S-A-15-G3,6G模块晶振,正方型钟振.

Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用,欧美进口晶振,格林雷晶振,有源晶体振荡器,OSC振荡器,XO时钟振荡器,高性能晶振,尺寸20.3x12.7mm,频率为12MHZ,6GWIFI应用晶振,移动仪器晶振,无线通信晶振,微波接收机专用晶振,格林雷工业的Y1600 XO提供了良好的相位噪声性能在一个紧凑,坚固的包装.
OSC晶振产品主要应用范围:电信设备,高冲击波电子设备,移动无线电,移动仪器,机载通信,无线通信,微波接收机,6GWIFI应用等领域。Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用.

XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V,尺寸为7050mm,频率为32.768KHZ,电压3.3V,SMD振荡器,32.768K有源晶振,时钟振荡器,西铁城进口晶振,日本晶振,7050mm有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OCS振荡器,仪器仪表晶振,民用设备晶振,无线模块晶振,低电压晶振,低抖动振荡器,高性能振荡器,CSX-750FHB32768000T晶振,CSX-750FCC32768000T有源贴片晶振。
SPXO晶体振荡器产品主要应用于无线模块,民用设备,小型设备,仪器仪表,导航定位系统等领域。XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V.

NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C有源振荡器,日产晶振,时钟振荡器,有源晶体振荡器,智能手机晶振,24MHZ晶振,2016mm晶振,汽车导航系统、汽车音响设备晶振,具备高质量低抖动的特点,支持–40至+125°c的宽温度范围 ,超紧凑和轻便。尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7毫米,这种晶体时钟振荡器不容易支持低频(从1.5MHz开始) 用相同尺寸的晶体单元实现。 广泛应用于汽车导航系统、汽车音响设备 和照相机 用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡等。 用于音频设备和无线模块.
NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展,成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商.NDK的石英晶体振荡器是利用合成石英晶体生长技术和光刻技术设计的,在5G基站和智能手机的高精度、低抖动和低噪声特性以及汽车设备的高质量和高可靠性要求方面取得了优异的性能。我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C有源振荡器.

Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器,拉隆晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,3225mm晶振,型号COM1,编码COM1305-25.000-EXT-T-TR是一款金属面贴片型的OSC晶振,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,电压3.3 V,精度±50ppm,采用先进的生产技术和高端的生产设备打磨而成,产品具备低抖动低相噪高品质的特点,十分适合用于可穿戴设备,便携式设备,5G通信,物联网等领域.
COM1305-48.000-EXT-TR晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

拉隆晶振CO48,CO4805-20.000MHZ-T时钟振荡器,Raltron晶振,贴片晶体振荡器,SMD晶振,陶瓷晶振,有源晶振,7050mm振荡器,OSC振荡器,型号CO48,编码CO4805-20.000MHZ-T是一款陶瓷面贴片型的贴片振荡器,采用优异的原料结合独特的技术匠心打磨而成,十分符合当下市场的需求,具备低损耗低抖动低相位高质量的特点,被广泛用于智能家居,通信设备,无线网络,仪器等领域.
CO4805-16.000MHZ-T晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
ECS-250-18-23A-EN-TR晶振 在使用晶振时应注意以下事项:













