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HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的微型封装高度为只有1.25mm/1.70mm。这些石英晶体被玻璃密封在陶瓷外壳,既经济又高可靠性HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装图案,并且扩展的温度范围是可选的。HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模块晶振\HECCRYSTAL.