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康纳-温菲尔德宣布新型超小型精密3.2x2.5mm毫米TCXO，伊利诺伊州奥罗拉—Connor-Winfield,D32G系列的表面贴装温度为3.2x2.5毫米，补偿晶体振荡器(TCXOs)。通过使用模拟温度补偿晶振，D32G系列能够在–30至85°C的温度范围内保持低于1ppm的稳定性温度范围。这些TCXOs非常适合GPS接收机、仪器仪表、毫微微蜂窝基站、FTTH和FTTC应用，这些应用要求在宽温度范围内具有严格的稳定性。

D32G系列产品特点:
3.3VDC操作
削波正弦波输出逻辑
超小型3.2x2.5毫米SMT封装
频率稳定性:0.50 ppm
温度范围:-30至85摄氏度
低抖动< 1pS RMS
低相位噪声
低老化
带卷包装
符合RoHs标准
推荐用于新设计

Connor-Winfield的频率控制产品广泛用于各种应用，包括电信、LAN和WAN产品、计算机以及其他微处理器和电子设备。我们专注于设计定制和半定制频率控制产品，但也提供广泛的标准振荡器产品和非晶体振荡器。

老化是晶体频率随时间的变化。必须在考虑器件寿命期间的这种频率变化申请。了解衰老的原因和方法用于测量它，启用预测速率的方法，设备的寿命(10至20年)。

质量传递

石英晶体随着质量的增加或减少而改变频率从晶片上。晶片上或晶片中未说明的材料，包装可以沉积或离开石英的表面，改变设备的频率。实际上，晶体制造过程旨在保持所有材料的清洁有可能。如果污染物的质量等于1-单层，石英被添加到表面或从表面移除，然后频率将改变设备频率每兆赫1ppm。结晶过程尽可能干净至关重要，获得良好的老化性能。

强调 

当施加压力时，石英晶体会改变频率。这种压力可能来自几个来源中的任何一个或全部。包裹以及底座、环氧树脂连接、金属薄膜和石英本身可能是压力的来源。如果应力在寿命期间是恒定的部分，频率将保持不变。然而，在现实世界中，压力随着时间而松弛，因此，出现了与压力相关的老化。

包装和安装 

包装材料(金属或陶瓷)的膨胀系数与石英不同。当石英被胶结时对于底座，它通常在高温下固化。当零件冷却时，热膨胀使石英压力之下。适当的安装设计有助于减少这种情况。

环氧树脂

导电环氧树脂或胶水用于与封装进行电连接。在固化过程中，环氧树脂收缩，通过接缝对石英施加压力。较软的环氧树脂，硅可以用来减少这种影响。然而，环氧树脂(由于除气作用)是潜在的重要来源污染。

石英
石英中的应力可能来自石英晶体的生长过程，棒料或切割、研磨和抛光成晶片的加工过程。人造石英是在高压釜中从晶种材料中生长出来的。种子的质量，和一致性，生长周期中的温度和压力影响，棒材中的缺陷数量。这些缺陷，是否晶格结构中的污染物或位错可以压力点。石英是一种易碎的材料。切割、研磨和抛光，工艺导致小的表面裂纹，工艺中使用的磨粒。这些小裂缝在石英中产生力。使用化学物质的过程，蚀刻可以大大减少或消除这种应力表面

测量老化

为了提高老化性能，或确保符合规格，精确的测量是关键。有几种方法可以，每种方法都考虑到时间、成本和准确性的权衡。设备的真实老化程度只能通过将其放入，电路和频率。这是不现实的。所以模拟10年或20年寿命的方法是必要的，以确保老化性能。在高温下加速老化，开发温度就是为了实现这一点。
加速老化

通过将温度提高到正常工作温度以上温度，晶体中的老化会加速。在30天内使用85°C，在30天内使用105°C，168小时相当于25°C下的一年。其他行业标准使用85°C下的1000小时进行第一年老化。时间越长，测试的准确度越高，Connor-Winfield将85℃用于1000小时作为其合格标准。