康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

QANTEK晶振生产业内最广泛的频率控制产品线之一。产品范围包括各种封装类型的晶体振荡器和石英晶体。所有产品均按照最高ISO/TS质量标准制造。

我们提供的通孔和表面贴装的全面产品系列包括：
石英晶体(XTAL)
时钟振荡器(XO)
压控晶体振荡器(VCXO)
温度补偿晶体振荡器(TCXO)
烤箱控制晶体振荡器(OCXO)
石英晶体过滤器
陶瓷谐振器

高度低，适合薄型设备,陶瓷封装和金属盖确保高可靠性,提供严格的公差和稳定性,
1.6x2.0x0.5mm超微型封装,带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性,
小尺寸SMD中的低频,接缝密封陶瓷封装提供出色的环境和耐热性,适用于工业应用的扩展温度-40至+85℃,

普通接缝密封包装的低成本替代品,通过豁免符合RoHS,适用于RoHS回流焊,可用于严格的稳定性和扩展的温度范围,

全陶瓷环氧树脂密封SMD封装,高度低,适合薄型设备,提供严格的公差和稳定性,
行业标准的32.768kHz时钟信号源,优异的抗震性和环境能力,完全符合RoHs,低成本的高品质组件,
具有回流能力的优良环境和耐热塑料封装,适用于工业应用的扩展温度-40至+85℃,
最适合小型表面贴装型的高密度电路板,嵌入耐热圆柱型晶体,带来高度稳定的特性,适用于小型移动电信设备,

高可靠性和低成本,严格的稳定性和扩展的温度,经过验证的电阻焊接金属封装，AT切晶性能,微处理器应用的理想选择,

行业标准的32.768kHz时钟信号源,优异的抗震性和环境能力,通过豁免符合RoHS,低成本的高品质组件,

微型5.0x7.0x1.4mm封装,频率范围1.000至155.520MHz,标配三态（启用/禁用）功能,电源电压范围:1.8、2.5、3.3或5.0伏，

提供高输出负载版本(50pF),超小型3.2x5.0x1.3mm封装,频率范围1.000至155.520MHz,标配三态（启用/禁用）功能,电源电压1.8、2.5或3.3伏，

为什么TCXO有削波的正弦波输出？

大多数陶瓷LCC封装的TCXO温补晶振仅提供削波正弦波输出。这样做的原因有很多，尽管它让许多想要CMOS输出电平的电路设计人员感到沮丧。

* CMOS输出会显着增加TCXO IC的功耗。IC和封装中产生的温度梯度将限制实现最佳TCXO补偿的能力。

* 由于内部热梯度导致TCXO不符合规格，可能的CMOS负载范围很广会改变补偿设计。

* 当输出电平改变时，CMOS输出会导致电源和接地瞬变。这种噪声会对TCXO的相位噪声性能产生不利影响。

* CMOS输出会产生更大的EMI/RFI信号，这可能会导致难以满足美国FCC和其他国家最终系统的辐射能量限制。削波的正弦波，既是低幅度又主要是正弦波，导致低信号电平和更少的谐波。

* 使用这些TCXO的许多应用都有ASIC输入，可以接受削波正弦波并在内部转换为CMOS逻辑电平。

TCXO和OCXO技术之间的区别,集成电路技术的进步使得OCXO和TCXO模糊了他们的历史差异。随着技术的进步，这两种类型的振荡器使得许多设计者很难确定哪种技术是合适的,对于特定的应用。本应用笔记旨在为设计人员提供一个比较OCXO和TCXO的，以帮助作出更明智的选择，并实现给定应用的最佳性能

OCXO恒温晶振和TCXO温补晶振技术之间的当前分界线大约是0.28 PPM的水平,超过所需的温度范围。TCXO为第三层应用开发提高了温度范围内的稳定性，接近传统的稳定性,由OCXO实现的。由于这两种技术都适用于应用程序，这可能会造成混淆,决定哪一个最适合给定的应用。

TCXO是一种温补晶体振荡器，具有施加到电压上的校正电压 控制引脚。该电压随温度变化，使频率回到标称值。这应用在规格的整个频率范围内使用晶体。任何水晶耦合模式等相关问题无法校正，并且会叠加在频率-温度曲线上。这使得晶体的设计和制造变得困难,也是TCXO的重要组成部分。

温度稳定的环境具有一些固有的优点。这种方法大大地降低前面提到的温度系数效应。当EFC变化+/-4 ppm和+/- 8 ppm时，OCXO的频率温度特性去TCXO。数据显示与控制电压变化相关的OCXO的稳定性在范围内与50-100 ppb的TCXO相比，其为5-10 ppb

OCXO具有在非常窄的温度范围内锻炼石英晶体的额外优势窗口，通常为几度或更小。这大大减少了激发不必要的机会晶体中的模式。这种方法的最大缺点是设备的尺寸和电源要求。随着技术的发展，这些设备的尺寸和功率需求设备继续减少。