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HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体在行业中,带有封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。此石英晶体提供具有从13MHz到48MHz的宽频率范围,基本工作模式,承受IR或气相回流焊接工艺和稳定性在-30°C至+85°C温度范围内,紧密度可达±15PPM(选定频率),使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振.