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瑞萨3225mm贴片晶振,XFL336333.333000I,光纤通讯6G晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL336333.333000I,频率为:333.333MHz,小体积贴片晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,LVDS输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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