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: XO-53000H无线模块晶振,XO-53331HST-LF-45.000MHz,KVG低电压振荡器

XO-53000H无线模块晶振,XO-53331HST-LF-45.000MHz,KVG低电压振荡器，尺寸2.5x2.0mm，频率45MHZ德国进口晶振，KVG有源晶振，2520mm有源晶振，OSC贴片晶振，石英有源晶振，石英晶体振荡器，SMD振荡器，有源晶体振荡器，石英振荡子，时钟振荡器，无线模块有源晶振，室外基站有源晶振，无线路由器有源晶振，小型设备有源晶振，北斗定位有源晶振，测试设备有源晶振，仪器仪表有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低损耗有源晶振，低功耗有源晶振，高性能有源晶振，高品质有源晶振，低相噪有源晶振，具有高性能低功耗的特点。

OSC晶振产品特别适合用于无线模块，室外基站，无线路由器，小型设备，北斗定位，测试设备，仪器仪表等领域。XO-53000H无线模块晶振,XO-53331HST-LF-45.000MHz,KVG低电压振荡器.

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: T1220-N58-3.3-LG-19.20MHz-LF,Greenray晶振,6G无线通信晶振,温补振荡器

T1220-N58-3.3-LG-19.20MHz-LF,Greenray晶振,6G无线通信晶振,温补振荡器，尺寸为，频率为19.2MHZ，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，OSC晶振，低相位振荡器，TCXO温补晶振，低相噪晶振，低电压振荡器，高品质晶振，格林雷工业的T1220 TCXO提供类似OCXO的频率和温度稳定性性能在一个更小的，坚固的包装。此外，T1220在一个较宽的温度范围内执行和低功耗。

OSC晶振产品主要应用：电信，高冲击电子产品，移动无线电，移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收器等领域。T1220-N58-3.3-LG-19.20MHz-LF,Greenray晶振,6G无线通信晶振,温补振荡器.

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: MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振

MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振，尺寸为20.80mmx13.20mm,频率为56MHZ，时钟振荡器，进口有源晶体振荡器，欧美晶振，低抖动振荡器，低电压振荡器，高品质晶振，有源晶振，CTS MXO45LV和MXO45HSLV是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

有源晶体振荡器产品应用：计算机和外围设备，微控制器和fpga，存储区域组网，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域。MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振.

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: 百利通亚陶晶振,FD晶振,有源晶体振荡器

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶体振荡器,FD晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: NSK晶振,有源晶体振荡器,NAOK32晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶体振荡器

有源环保晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: NDK晶振,温度补偿晶体振荡器,NT2520SC晶振

小体积2520温补晶振,外观小型,表面贴片型温补晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.8mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: QuartzCom晶振,有源晶体振荡器,VXO-5S-4p晶振

3225mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Raltron晶振,有源晶振,CO2016晶体振荡器

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Transko晶振,有源晶体振荡器,TCP53晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: ILSI晶振,OSC晶振,ISM20石英晶体振荡器

贴片式有源晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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