86-0755-27838351
伊西斯无源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR贴片谐振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶体,伊西斯无源晶振,型号ECX-64A,编码ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为6035mm,频率25MHZ,负载电容18pF,精度30ppm,工作温度-40°C ~+85°C采用高超的生产技术结合优异的原料匠心制作而成,产品具备良好的稳定性能,并具有成本效益,非常适合密集的PCB应用.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.