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京瓷陶瓷壳封装SMD晶振,拥有腔体结构(可设计上下两面腔体结构),同时实现高密封性封焊、真空封焊的小型SMD封装。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小,所以也适于传感器的封装。当然京瓷晶振集团同样也提供玻璃封焊用的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用的金属盖帽(Lid)。
以下为京瓷电子器件用玻璃封焊用的陶瓷盖帽及焊料封焊用的金属盖帽的典型应用实例:
晶体振子(Crystall)、石英晶振、SMD晶振、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种MEMS器件(加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等)。