日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,32.768K晶振
KDS晶振集团环保基本理念：1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,32.768K晶振,引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。
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KDS晶振规格 |
单位 |
DT-26型号 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-20°C～+70°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0~2.0μW Max. |
推荐:1.0~2.0μW Max |
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频率公差 |
f_— l |
±20,±30× 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±25 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
9,10,12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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抵抗电阻 |
MAX |
40Ω |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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包装规格 |
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3000pce./reel(180) |
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32.768K时钟晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,32.768K晶振
耐焊性：将千赫兹晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于2*6圆柱插件晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
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KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振,无源石英晶振