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QuartzCom晶振,32.768K时钟晶振,SMX-415晶体

QuartzCom晶振,32.768K时钟晶振,SMX-415晶体QuartzCom晶振,32.768K时钟晶振,SMX-415晶体

产品简介

普通SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

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QuartzCom晶振,32.768K时钟晶振,SMX-415晶体.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使耐高温晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

QuartzCom晶振公司产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器(XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO),滤波器(石英,SAW和陶瓷),传感器和压控振荡器(VCO);提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz,目标市场:电信和数据通信(有线和无线,基础设施和终端设备),通信技术,测量,仪器仪表,安全性,智能仪表,航空电子,卫星,导航,汽车,铁路,医疗,工业电子.

2

QuartzCom晶振

单位

SMX-415晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作温度

T_use

-20℃~+70℃

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±20ppm

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8~12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

SMX-415 4115

4

输出负载

建议将石英无源晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英4.1x1.5晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

SMX-415

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