SIT1533AI-H4-DCC-32.768G,2012贴片晶振,SiTime振荡器

SIT1533AI-H4-DCC-32.768G,2012贴片晶振,SiTime振荡器

SIT1533AI-H4-DCC-32.768G是SiTime自研MEMS硅基有源振荡器,标准2012(2.0×1.2mm)贴片封装,32.768kHz标准RTC时钟频点,可直接兼容替换传统2012石英无源晶振.搭载NanoDrive低摆幅输出技术,典型工作电流仅900nA,超低功耗大幅延长纽扣电池,锂电穿戴设备续航.供电区间覆盖1.5V~3.63V,适配低电压备用供电方案,全温-40℃~+85℃稳定运行,频稳≤±100ppm,精度优于普通石英晶体.无需外接负载电容与滤波电容,简化PCB布线,减少物料数量.硅MEMS结构抗震抗冲击性能远超石英,适配智能手表,蓝牙传感,智能家居控制器,卷带封装适配高速SMT量产,解决无源晶振起振不稳,温漂过大的痛点.

SIT1533AI-H4-DCC-32.768G,2012贴片晶振,SiTime振荡器

SIT1533AI-H4-DCC-32.768G,2012贴片晶振,SiTime振荡器

SIT1533AI-H4-DCC-32.768G,2012贴片晶振,SiTime振荡器

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.