NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K晶振,日本NDK晶振集团创造利益，提升企业价值的同时，为了继续提升企业的价值，我们认为维持经营的透明性，确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不可少，我们把其放在经营最重要的课题之一的位置。日本于2015年6月制定了公司治理准则，由此我们迎来了两位外部董事。加大强化相关经营监察机能、遵守法律，确保说明责任，迅速且适当地公布信息，履行环境保全等的社会责任，而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业。

NDK晶振将：通过适当控制晶振环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。根据环境方针制定环境目标和目标，同时促进这些活动，并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人，通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。

音叉表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K晶振

通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了NDK晶振厂家的竞争力，使NDK晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

NDK晶振规格	单位	NX3215SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+125°C	标准温度
激励功率	DL	0.1,0.5μW Max.	推荐:0.1,0.5μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	-0.04× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

如果由频率计数器测量的频率比目标频率高，要增加32.768K系列晶振的电容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低频率到目标频率，反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善，这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后，谐振点的调整。NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K晶振

如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率，我们可以通过以下三种方法改进：方法1：降低产品线路外部电容（Cd和CG）的值，并通过晶体具有较低负载电容（CL）。方法2：采用小电阻（RR）的无源贴片晶振。方法3：使用镉和CG的不等价的设计。

我们可以增加镉（XOUT）的负载电容和降低CG（辛）的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本，保证安全。请用频率计数器来测量所述3215贴片晶振，以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。如果频率不符合规格，请采用晶体合适的CL值为根据您的目标频率。请采用晶振具有较低的CL如果频率比目标频率，反之亦然高得多系统不能正常工作，由于输出频率会偏差很大。