MtronPTI晶振,M3028晶振,LVPECL晶振

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

MtronPTI晶振,M3028晶振,LVPECL晶振

MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。

MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器-晶体，陶瓷晶振，陶瓷谐振器，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器-贴片晶振，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。

MtronPTI集总元件（LC）滤波器允许真正的表面安装防洗组件.焊料密封或激光焊接的周边可防止在电路板前期和后期清洗期间或之后的性能变化,从而实现高电路板级初始产量和可靠的性能.MtronPTI晶振拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施:Yankton,SD; 奥兰多,FL; 和印度诺伊达.MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理,区域仓库,质量控制和销售代表.有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源石英晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

型号		M3028(LVPECL)
输出频率范围		30MHZ~170MHZ
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.8~+3.3V
电源电压(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6max.(After 2 reflows)
	温度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-55~+125℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40~+85℃(Option)
	电源电压特性	±0.2×10-6max.(VCC±5%)
	负载变化特性	±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%)
	长期变化	±1.0×10-6max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

MtronPTI晶振,M3028晶振,LVPECL晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.