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HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体在行业中，带有封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。此石英晶体提供具有从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，承受IR或气相回流焊接工艺和稳定性在-30°C至+85°C温度范围内，紧密度可达±15PPM（选定频率），使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振.
美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振参数表
| PARAMETERS | CONDITIONS | MINIMUM | STANDARD | MAXIMUM | UNIT | ||||||||||||||||
| FREQUENCY RANGE | 44.000 |
|
MHz | ||||||||||||||||||
| FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | -50* | PPM | ||||||||||||||||||
|
FREQ. STABILITY (reference @ 25°C) |
-10 °C to +60 °C | -50* | PPM | ||||||||||||||||||
| OPERATING TEMPERATURE | -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional | °C | |||||||||||||||||||
| STORAGE TEMPERATURE | -40 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional | °C | |||||||||||||||||||
| SHUNT CAPACITANCE (CO) | 5.0 | pF | |||||||||||||||||||
| LOAD CAPACITANCE (CL) | To be specified | 6.0 | 18.0 | pF | |||||||||||||||||
| DRIVE LEVEL | 12.800 - 80.000 MHz | 0.1 | mW | ||||||||||||||||||
| AGING CHARACTERISTICS |
±5 PPM max. @ 25 °C per year |
||||||||||||||||||||
| * Tight tolerances optional - please specify | |||||||||||||||||||||
美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振 尺寸图
贴片晶振产品特性：
小包装尺寸3.2x2.5x0.7mm。
卓越的耐热性
高度可靠的接缝密封包装，低老化
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