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F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体

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产品简介

F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体,尺寸为1.6*1.2mm,频率24MHZ,FCD-Tech荷兰进口晶振,1612mm小尺寸晶振,无源晶体,SMD晶振,贴片石英晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,石英贴片晶体,SMD无源晶振,进口无源晶振,低损耗贴片晶体,高性能石英晶振,高精度石英晶振,高品质贴片晶振,通信应用晶振,可穿戴设备专用晶振,6G放大器专用晶振,物联网石英晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,蓝牙耳机晶振,贴片晶振产品具备低损耗高精度的特点.超级适合用于高精密应用,也包含通讯产品,可穿戴设备,物联网,蓝牙耳机等领域,并为广泛应用程序提供完美的解决方案.F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体.

产品详情

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F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体,尺寸为1.6*1.2mm,频率24MHZ,FCD-Tech荷兰进口晶振,1612mm小尺寸晶振,无源晶体,SMD晶振,贴片石英晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,石英贴片晶体,SMD无源晶振,进口无源晶振,低损耗贴片晶体,高性能石英晶振,高精度石英晶振,高品质贴片晶振,通信应用晶振,可穿戴设备专用晶振,6G放大器专用晶振,物联网石英晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,蓝牙耳机晶振,贴片晶振产品具备低损耗高精度的特点.超级适合用于高精密应用,也包含通讯产品,可穿戴设备,物联网,蓝牙耳机等领域,并为广泛应用程序提供完美的解决方案.F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体.

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F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体参数表

Parameter min. typ. max. Unit Condition
Frequency range 24
MHz
Vibration mode AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C ±30 ppm See options
vs. operating temperature range ±30 ppm See options
operating temperature range ‐10 +60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR) See table 1
Load Capacitance (CL) Series or 8pF to 32pF (See options)
Shunt Capacitance (Co) 3.5 pF
Drive Level 50 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, first year
Insulation Resistance 500 @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)(LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.35 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 3,000 pcs./reel
3F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体尺寸图F1612AS

产品特性:

超小型4焊盘SMD晶振水晶封装

超薄厚度0.35mm

优异的耐热性和抗冲击性

频率范围24 MHz-60 MHz(基本模式)

初始稳定性和温度公差选项F1612AS 1F1612AS 2

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