CTS晶振,ATSSM4P晶振,进口SMD晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,进口晶振
石英贴片晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。2脚焊接进口谐振器,大型金属表面封装晶振,ATSSM4P晶振
CTS晶振规格 |
单位 |
ATSSM4P晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.2MHZ~64MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+100°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100,1000μW Max. |
推荐:100,1000μW |
频率公差 |
f_— l |
±10,15,20,25,30× 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12pF,16PF,18PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
所有大体积贴片晶振和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作
同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
四脚49SMD晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。2脚焊接进口谐振器,大型金属表面封装晶振,ATSSM4P晶振