看了这篇文章你会发现遗失的晶振知识还有这些

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晶振作为一种体积小小的机电器件,却在电子产品生活中发挥至关重要的作用,石英晶振是一种用电消耗小,内部的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成的石英晶体谐振器,发起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的,广泛应用各式各种智能电子产品中,它的出现牵连着整个电路系统的信号输出,所以在应用中是具备一点的知识论点讨论的,接下来为大家讲述一些关于晶振的知识常见问题观点.

为什么水晶的频率限制较低?:晶体的厚度决定了频率,对于AT切割晶体,0.001"(0.0254mm)厚度约为63MHz基模谐振器,如果厚度加倍,则谐振频率将为0.5*63MHz或31.5MHz,8MHz晶体厚度为0.0078"(0.200mm),4MHz晶体厚度为0.0157"(0.400mm),遇到两个限制特定包装尺寸中最低频率的条件:(1).简单的条件,较新的薄型陶瓷LCC封装不接受较厚的石英晶体,根据封装,频率下限范围从8MHz到12MHz向下.(2).请记住,石英晶体是一种振动机械装置,对于最佳设计,那些具有较低ESR(CI)和无扰动(不希望的振动模式导致频率跳跃)的振动区域应位于晶体的中心区域.

为什么TCXO会剪切正弦波输出?:大多数陶瓷LCC封装的TCXO仅适用于削波正弦波输出,这样做有很多原因,尽管它让许多想要CMOS输出电平的电路设计者感到沮丧,*CMOS输出会为TCXO IC增加显着的功耗,IC和封装中产生的温度梯度将限制实现最佳TCXO晶振补偿的能力,*各种可能的CMOS负载会改变补偿设计,因为内部热梯度会导致TCXO不符合规格,*当输出电平变化时,CMOS输出会导致电源和接地瞬变,该噪声会对TCXO的相位噪声性能产生不利影响.

建议PCB/PWB焊盘几何形状:随着无铅处理和RoHS的到来,Pletronics停止推荐晶体和振荡器的焊盘设计,以前整个电子行业都在使用铅锡焊料,而Pletronics可以根据这一一致性要求提出建议,有许多不同的工艺,许多不同的助焊剂,许多不同的工艺温度,再加上这种复杂性,人们担心焊点的化学成分会引起关注,例如,我们的陶瓷晶体和振荡器在镍焊盘上镀金以确保可焊性,对于一些最终用户而言,担心在完成的焊点中产生的金浓度.

冲击水平和破碎的晶体导致故障:石英晶体和石英晶体振荡器最常见的故障之一是破碎的晶体,包装内的晶体悬浮在包装内的自由空间中,悬浮在干燥的氮气中或在真空空间中,高冲击会导致精密定时元件断裂,大多数Pletronics产品的额定功率为1500Gs,通过将设备放在地板上可以轻松达到这种水平的冲击,该图表显示了将物体放在硬木或乙烯基型地板表面上时达到的G力,混凝土地板上的力要高得多.

PN中带有"S"的陶瓷封装振荡器:许多Pletronics较旧的振荡器部件号在部件号中都带有字母"S",例如,SM7745HSV-25.0M,该"S"用于表示该部件被指定为满足45％至55％范围的逻辑高电平占空比,标准规格适用于40％至60％的占空比范围,随着技术的改进,用于制造石英振荡器的集成电路实际上都达到了45％到55％的范围,而无需任何测试或筛选,事实上,Pletronics的所有陶瓷封装振荡器都达到了45％至55％的占空比范围,由于"S"没有官方含义,因此从陶瓷部件的所有部件号中删除了该部件.